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挖贝网10月20日，华联电子（872122）近日公布布告，公司全资子公司厦门华联半导体科技无限公司（如下简称“华联半导体”）基于运营倒退的需求，拟与客户展开营业协作，公司赞同为华联半导体展开该营业协作签订《包管函》。依据《包管函》中内容商定，公司为华联半导体与客户展开营业进程中构成的全副债务（蕴含主债务、本钱、守约金、侵害抵偿金、完成权益救援所孕育发生的用度等）提供最高没有超越7,500万元群众币（含）连带责任保障包管，保障刻日6年，自被包管债务的实行刻日均已届满之日起算。
被包管人资信情况：
信誉状况：没有是失信被执行人
2023年9月30日资产总额：73,684,853.9元
2023年9月30日活动欠债总额：61,757,007.44元
2023年9月30日净资产：11,927,846.46元
2023年9月30日资产欠债率：83.81%
2023年9月30日资产欠债率：83.81%
2023年1-9月业务支出：21,204,828.28元
2023年1-9月利润总额：-8,262,819.78元
2023年1-9月净利润：-8,072,153.54元
审计状况：未审计
华联半导体基于与客户营业协作需求，公司赞同为华联半导体提供营业如约的包管，目的是为了推进华联半导体运营倒退，有助于华联半导体更好的展开营业以及业绩晋升。
上述包管事项无利于华联半导体营业的稳固、继续协作，没有影响其自力性，没有会对公司将来财政情况以及运营效果孕育发生严重没有利影响，亦没有存正在侵害公司及其余股东利益的情景。
挖贝网材料显示，华联电子次要产物与效劳名目为智能管制器、智能显示组件以及红外器件及其它电子元器件。
本文源自挖贝网
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