2023世界半导体大会将于7月19上证指数基金481010日—21日在南京召开

6月26日，记者从2023世界半导体大会新闻发布会得悉，2023世界半导体大会将于7月19日—21日在南京举行，大会以“芯枢纽，新未来”为主题，聚集职业新商场、新产品、新技能，将举行高峰论坛、高质量开展企业家峰会、立异与使用峰会三大主论坛及大型专业展览。

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇指出，近两年，全球半导体商场行情阅历了快速切换，集成电路产品去库存、降价等现象开端成为职业一起特征。新式使用体系的不断涌现，离不开高功能集成电路产品的有力支撑，跟着使用的不断优化晋级，对集成电路产品功能、功耗等提出更高要求，集成电路技能探究已成为跨过性革命立异的根底要素。多边贸易环境不稳定等外部要素直接影响并冲击全球半导体工业的开展进程。在此布景下，举行2023世界半导体大会将活跃讨论在商场下行周期半导体工业的未来开展方向与机会，以及新式使用场景催生的后摩尔年代技能演进途径，推动全球半导体安排和企业有效地沟通协作，促进全球半导体工业链协同开展。

南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌表明，世界半导体大会是半导体范畴世界国内人才、技能、资源沟通的盛会。大会组委会本着高效务实的准则，加强统筹、精心策划、体系推动，各项筹备工作现已获得活跃开展。总结本届大会的主要特点：一是紧扣热门，聚集丰厚活动；二是聚集职业，发布重磅研讨；三是坚持高端，聚集众多大咖；四是会议联动，举行专业展览。

据介绍，除主论坛外，大会还将环绕长三角一体化协作、专精特新小伟人独角兽企业开展等综合性论题，举行长三角集成电路工业立异开展论坛、第六届我国IC独角兽论坛等平行论坛；针对先进封装、第三代半导体、集成电路设计东西等热门范畴，举行第二届先进封装立异技能论坛、第四届世界第三代半导体工业开展高峰论坛、EDA/IP核工业开展论坛等平行论坛；专心人才培养、资金支撑、沟通对接等工业生态问题，引进半导体投融资论坛、第七届集成电路人才开展高峰论坛、“江北之夜”沟通会等活动。

大会将集结长三角“三省一市”半导体职业协会，联合发布《长三角集成电路（南京）宣言》，聚集长三角一体化集成电路范畴开展，旨在加强协作沟通，促进工业链、立异链、资金链、人才链协同开展。大会还将发布《2023年全球半导体工业开展与商场自由度国别排名研讨报告》和发布“2022-2023集成电路高质量开展优异园区、商场与使用抢先企业、优异产品与解决方案”“2022-2023第六届IC独角兽企业”等评选成果。