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初度掩盖,给予“增持”评级。供需严峻推动半导体工作新一轮高强度扩容,全球科技抵触布景下国产化自愿全面加强。半导体材料获益扩产后周期,国产化仍为半导体工作主旋律。初度掩盖半导体材料工作,给予“增持”评级。举荐材料公司沪硅工业(688126.SH)、立昂微(605358.SH)、中晶科技(003026.SZ)、神工股份(688233.SH)、江丰电子(300666.SZ)、雅克科技(002409.SZ)、南大光电(300346.SZ)、康强电子(002119.SH)。

半导体工作高强度本钱开支开释新增产能,半导体材料获益扩产后周期。半导体工作自2019年下半年打开景气量向上周期,自2020年下半年打开涨价方式,产能严峻产品缺货推升半导体工作新一轮高强度扩容。半导体工作建议机台积电自2021年初持续指引高强度本钱开支,估量新增产能将于2022年下半年接连开释,半导体材料工作获益扩产后周期。

日韩等海外材料龙头企业产能扩张计划保存,硅片等大宗半导体材料供需严峻持续。此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张,台积电、中芯国际等龙头企业本钱开支均创前史新高,而半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等海外大厂本钱开支计划相对保存。在制造产能大幅扩张而材料厂商保存情况下,叠加疫情、国际联系抵触等要素,半导体材料供需严峻持续。以占比最大的半导体硅片为例,硅片价格迎来大幅上涨,估量严峻状况将持续至2023年下半年。

本乡晶圆制造产线已打破良率风险,科技抵触布景下国产化自愿加强。本乡大厂中芯国际、长江存储、长鑫存储等已打破前期的风险试产与良率爬坡阶段,产能已具规划,后期扩产过程中战略目标从“爬良率出产品”向“供应链安全”倾斜,Fab厂国产化自愿有望加强。而近期乌俄战局严峻,国际联系抵触一再,作为科技战焦点的半导体国产化紧迫性进一步加强,本乡半导体材料将迎来加速导入放量阶段。

风险提示:中美科技抵触带来的不确定性;本乡材料企业技术打破不及预期;本乡晶圆制造产线制作不及预期。

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发布于 2023-05-25 13:05:02
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