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据台湾工商时报24日报道，由于安卓手机阵营全面下调出货量、加快调整库存，高通、联发科两大手机芯片厂商已初步减缩对封测厂的下单量，半导体封测厂产能利用率或下滑。

由于消费电子终端需求疲软，多家安卓手机品牌厂商对下半年需求展望报收，已着手全面调整芯片及零部件的过高库存。

例如，上星期便有消息传出，三星7月底前将暂停对外收买；公司已在考虑减缩甚至间断与联电的图像传感器订单，还计划减少对其他供货商及外部芯片制造商的订单量。部分零部件的发货没有完全间断，但7月的发货数量也已遭减少50%。

其他，OPPO、realme日前受访时也先后标明，现在芯片/零部件供应满足，“甚至稍有过剩”，公司或下调销量政策，或动态调整库存。

在现在这种情况下，压力进一步传导至半导体后端封测环节。

有封测厂商指出，在这种情况下，高通、联发科已初步调整封测下单量，且6月下旬订单修改加快，Q3订单减少崎岖扩展，因此半导体封测厂产能利用率也将随之下滑。

其预期修改或将接连至Q3末；而在迷雾重重的商场中，Q4的订单前景也依旧难以看清。

不过同样是砍单，两大手机芯片龙头的订单情况却不尽相同。

其间，联发科虽持续减缩手机芯片封测订单量，但已着手调整产品组合WiFi-6/6E、电源处理芯片、物联芯片的封测订单均有添加——因此即使全体封测外包下单量减少，但依旧在可控制规划之内。

相较之下，由于高通的订单以手机芯片为主，跟着该业务封测砍单，则其全体封测订单减少崎岖大于联发科。

展望未来，研讨安排IDC估量，本年智能手机出货量将降至13.1亿支，同比减少3.5%；不过其认为，本年的负成长仅为“一个短期曲折”，跟着商场反弹，到2026年将完结1.9%的五年年复合添加率。

更多安排分析师则坚持稳重张望，例如群智咨询便认为，手机终端商场持续萎靡，短期内很难有明显改善。

文初报道援引分析师观念指出，手机品牌加快去库存的情况下，手机芯片封测订单将明显下滑。假若Q3封测厂商无法扩展车用芯片、工控芯片等非消费电子领域的接单量，成果添加或将面临较大压力。