据台湾工商时报24日报道,由于安卓手机阵营全面下调出货量、加快调整库存,高通、联发科两大手机芯片厂商已初步减缩对封测厂的下单量,半导体封测厂产能利用率或下滑。
由于消费电子终端需求疲软,多家安卓手机品牌厂商对下半年需求展望报收,已着手全面调整芯片及零部件的过高库存。
例如,上星期便有消息传出,三星7月底前将暂停对外收买;公司已在考虑减缩甚至间断与联电的图像传感器订单,还计划减少对其他供货商及外部芯片制造商的订单量。部分零部件的发货没有完全间断,但7月的发货数量也已遭减少50%。
其他,OPPO、realme日前受访时也先后标明,现在芯片/零部件供应满足,“甚至稍有过剩”,公司或下调销量政策,或动态调整库存。
在现在这种情况下,压力进一步传导至半导体后端封测环节。
有封测厂商指出,在这种情况下,高通、联发科已初步调整封测下单量,且6月下旬订单修改加快,Q3订单减少崎岖扩展,因此半导体封测厂产能利用率也将随之下滑。
其预期修改或将接连至Q3末;而在迷雾重重的商场中,Q4的订单前景也依旧难以看清。
不过同样是砍单,两大手机芯片龙头的订单情况却不尽相同。
其间,联发科虽持续减缩手机芯片封测订单量,但已着手调整产品组合WiFi-6/6E、电源处理芯片、物联芯片的封测订单均有添加——因此即使全体封测外包下单量减少,但依旧在可控制规划之内。
相较之下,由于高通的订单以手机芯片为主,跟着该业务封测砍单,则其全体封测订单减少崎岖大于联发科。
展望未来,研讨安排IDC估量,本年智能手机出货量将降至13.1亿支,同比减少3.5%;不过其认为,本年的负成长仅为“一个短期曲折”,跟着商场反弹,到2026年将完结1.9%的五年年复合添加率。
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更多安排分析师则坚持稳重张望,例如群智咨询便认为,手机终端商场持续萎靡,短期内很难有明显改善。
文初报道援引分析师观念指出,手机品牌加快去库存的情况下,手机芯片封测订单将明显下滑。假若Q3封测厂商无法扩展车用芯片、工控芯片等非消费电子领域的接单量,成果添加或将面临较大压力。