士兰微(600460)拟投建士兰集昕二期项目高德红外股票形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力

8月28日丨士兰微(600460)发布，公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(“士兰集昕”)为公司8吋集成电路芯片出产线(“8吋线”)的运转主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐渐添加，2018年总计产出芯片29.86万片。现在已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。8吋线继续上量对公司的全体营收添加起了活跃推进效果。

为进一步进步芯片产出才能，提高制作工艺水平，士兰集昕拟对8吋线进行技术改造。本项目使用士兰集昕现有的公用设备，在现有出产线的基础上，经过添加出产设备及配套设备设备，构成新增年产43.2万片8英寸芯片制作才能。

本项目总出资15亿元，建设周期约为五年，分两期进行。其间，一期方案出资6亿元，构成年产18万片8英寸芯片的产能。二期方案出资9亿元，构成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

项目的总出资约15亿元，其间股东出资约8亿元，其他资金经过向金融机构融资处理。士兰集昕此次拟新增注册本钱约7.03亿元，公司和国家集成电路工业出资基金股份有限公司(“大基金”)此次拟以钱银方法一起出资8亿元认购士兰集昕新增的悉数注册本钱。其间公司出资3亿元人民币，大基金出资5亿元人民币，此次增资完成后士兰集昕的注册本钱将由约12.59亿元添加至约19.62亿元。此次出资溢价部分将计入士兰集昕的本钱公积。