「华英证券」行业点评报告：硅片价格看涨 芯片涨价潮延续

出资关键

硅片是半导体工业柱石，具有安稳且广泛的使用需求；大尺度晋级趋势推进硅片商场不断发展，硅片涵盖了50mm-300mm(直径)等标准，其间，≤200mm硅片的出产工艺较为老练，且相关半导体制作产线的大都设备已完结折旧，制作本钱优势显着。一起，为了进一步下降出产本钱和提高出产功率，硅片朝≥300mm的方向不断发展；全球特别是我国半导体制作规划的不断扩张，明显提高硅片商场需求：当时，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制作产线规划加快扩张，未来，我国在半导体制作环节有望坚持高强度投入，有望带动半导体制作产能继续提高，跟着下流半导体制作环节连续投产，配套的硅片商场需求有望同步提高。

2019年，全球硅片商场规划约112亿美元，商场空间非常宽广，2018年，300mm/200mm硅片商场份额分别为63.83%/26.14%，两种硅片算计占比挨近90%。现在，全球硅片商场首要由海外和台湾厂商占有，商场集中度较高，国产代替空间宽广。2020年，日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、我国台湾举世晶圆、韩国SKSiltron的算计商场份额达87%。其间，沪硅工业的商场份额为2.2%，位居全球第七位。

现在，全球半导体商场求过于供，供需矛盾沿着半导体工业链逐渐延伸，已从晶圆代工范畴传导至上游硅片环节。本轮硅片供需联系趋紧的首要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但起伏有限，而终端产品需求激增带动晶圆制作厂投片量快速增加，导致硅片供需错位：

供应端：近年来，全球硅片产能规划虽有扩张，但扩产速度陡峭，且扩产首要集中于300mm硅片，在2020年今后，即便根据现有厂房进行快速扩产，全球300mm硅片的扩产空间也相对有限，其原因首要在于：在半导体供应链中，硅片出产环节直接与晶圆制作环节对接，2020年以来，全球晶圆制作产能全体规划安稳，虽有扩产，但首要是300mm晶圆产能的扩张。

需求端：但从终端商场来看，2020年以来，以5G手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代表的电子产品出货量较往年明显增加。在终端产品出货量的快速提高，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的制作环节的投片量快速增加，但受制于有限的晶圆制作产能，半导体商场开端呈现求过于供，而且，伴跟着晶圆制作厂赶紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原资料需求继续提高，推进硅片供需联系趋紧。

现在，以沪硅工业为代表的本乡硅片厂商已连续敞开扩产规划。跟着全球硅片商场的不断发展、硅片的供需联系趋紧以及国内硅片厂商在技能和产能上的打破，本乡硅片工业链环节有望充沛获益，主张重视：沪硅工业-U、立昂微、中环股份等标的。

硅片是半导体制作资料的最大细分商场，在芯片原资料本钱中占比较大。对晶圆代工厂而言，硅片是其原资料收购占比的最大的种类，而对芯片规划厂商而言，晶圆在公司收购金额中的占比最大，由此可见，上游硅片的价格变化关于下流芯片规划的本钱具有较大影响，因而，跟着硅片价格的提高，有望进一步助推芯片价格的上涨。现在，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等一众芯片规划厂商已连续宣告提价，在当时全球半导体商场求过于供的情况下，本乡芯片规划工业链有望加快产品的商场拓宽，提高产品的价值量或出货量，然后充沛获益于半导体商场的高景气行情，主张重视：新洁能、圣邦股份、富满电子、芯朋微、斯达半导、思瑞浦、瑞芯微、士兰微等标的。

危险提示：商场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开辟不及预期。